2020年度全市科技创新暨产业高质量发展大会科技创新中小企业奖获奖单位——山东芯诺电子科技股份有限公司

山东芯诺电子科技股份有限公司是一家专注于半导体芯片设计制造、封装测试、技术应用、生产销售的国家高新技术企业、新三板挂牌企业。目前，下设三大事业部，封装事业部、芯片事业部、军工事业部。凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已成为国内一流的集芯片、封装设计制造、终端应用等纵向产业链为一体的规模企业。

山东芯诺电子科技股份有限公司先后荣获了嫦娥五号、天宫一号、神舟九号、长征二号配套贡献奖、国家级高新技术企业、第八届中国创新创业大赛优秀企业、2020年首批科技型企业科创板上市培育企业、2020年山东省十强产业集群领军企业、2019年山东最具发展潜力企业、山东省企业技术中心、山东瞪羚企业、山东名牌等荣誉称号。

在半导体分立器件的创新方面，山东芯诺电子科技股份有限公司确定了向中高端产品发展的思路。首先，紧跟半导体产业的发展趋势，先后研发了金属氧化物场效应晶体管、新型大功率超薄片式整流桥、表面贴装二极管TO-277、等新产品投入市场，居于同行业先进水平。其次，在焊接工艺基础上，增加了附加值更高、焊接难度更大的无铅高温焊接，在节能环保方面，在行业内居于领先水平。

山东芯诺电子科技股份有限公司重视人才引进，不断加大产学研合作力度，目前已拥有一支成熟稳定的技术团队，核心人员具有资深的行业从业经验，致力于打破国外技术垄断，逐步实现国产化替代，并且已与中科院、中国科技大学、北京大学、山东大学等科研院校建立了长期产学研合作关系。

依托芯诺电子军工力量和渠道，山东芯诺电子科技股份有限公司正建设一个以高精尖技术、研发与设计能力为核心的国家级军民融合电子信息技术中心。通过民用技术军用化、军用技术产业化为各类军工单位提供“技术供给”、“检测试验”“研发与设计能力”等服务。在军民融合推动方面，参与起草制定国家航天塑封器件军用标准，打造军民融合电子器件国产替代基地，服务航空航天、兵器装备等国家军民融合战略新兴产业发展。